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大屏幕拼接墻的主要分類及主流技術闡述
2009年04月17日 15:47 漫步云端

DLP背投拼接幕墻

    DLP背投拼接系統采用全數字化信號處理技術,以DMD(Digital Micromirror Device即數字微鏡器件)作為光閥成像器件,采用數字光處理技術調制計算機和視頻信號,驅動DMD光路系統,通過投影透鏡獲得大屏幕圖像。
 
    DLP拼接墻最主要的特點是屏體尺寸大。目前在市場上最常見的單元尺寸為50、60、67,而84、100的較大尺寸的單元體也有一部分使用。
 
    DLP除了尺寸大之外,其拼縫也比較小,就目前來說,兩個單元箱體之間的物理拼縫標準是1mm,但一些主流廠家已可將其拼縫控制在0.5mm之內。且它的顯示對比度也比較高,目前DLP顯示屏的技術指標都已在1000:1之上,在一定程度上彌補了CRT的缺陷,因此在市場上應用廣泛。

    但是,DLP背投拼接系統仍存在不少缺點,由于DLP顯示器采用多個顯示單元拼接,達到一定拼接數目就會出現色彩與亮度不均勻的情況,近年來,DLP背投廠商在這個問題上力求解決道,并取得了不錯的成效。不過影響DLP背投拼接墻最大的因素是產品的功耗大,DLP背投內部發光的燈泡在連續工作6000小時〜8000小時之后,會出現亮度降低的情況,為了影響顯示效果,在后期必須投入更換燈泡的費用,維護相對較高。另外,而且厚度大、占用空間多也是其最大的缺點。

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