近日，美國(guó)IBM宣布開發(fā)出了可以將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的、全球速度最快的新型雪崩光電轉(zhuǎn)換器。新產(chǎn)品的工作電壓較低、可以嵌入LSI中，手機(jī)等小型產(chǎn)品也可以通過光布線來提高LSI間的通信速度。

      此次開發(fā)出來的產(chǎn)品是IBM稱之為“納米光子雪崩光電轉(zhuǎn)換器”的元件。該元件在檢測(cè)到光信號(hào)后將其轉(zhuǎn)換并放大為電信號(hào)，轉(zhuǎn)換和放大速度高于原來的同類元件，可以更高速地接收光信號(hào)。目前能夠處理速度為40Gbps的光信號(hào)，IBM認(rèn)為今后可以將速度提高至10倍。

      新產(chǎn)品中采用的材料是目前在半導(dǎo)體中經(jīng)常使用的硅（Si）和鍺（Ge）。元件大小僅為元原來的二十分之一左右，可通過普通的半導(dǎo)體制造工藝制作，因此能使用現(xiàn)有的制造設(shè)備將其嵌入LSI內(nèi)。

　 新產(chǎn)品的工作電壓為1.5V，低于原來的雪崩光電探測(cè)器（20～30V），還可用于通過電池驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品中。IBM表示，在元件內(nèi)對(duì)信號(hào)進(jìn)行放大部分的尺寸減小到了幾十nm，因此成功地將放大信號(hào)時(shí)的噪聲抑制了50～70％。

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